Lösungsmittelfreier, heißhärtender 2K-IPN-Klebstoff auf Basis interpenetrierender Epoxid- und Acrylatharze mit hoher Medien- und Temperaturbeständigkeit

Lösungsmittelfreier, niederviskoser, heißhärtender 2K-IPN-klebstoff mit hoher Medien-, Temperatur- und Vakuumbeständigkeit

Zähelastisch modifizierter, heißhärtender 2K-IPN-klebstoff mit hoher Temperaturbeständigkeit

Lösungsmittelfreier, heißhärtender, vakuumbeständiger 2K-Epoxidklebstoff mit hoher Temperaturbeständigkeit

• Temperaturbeständig bis 180 °C
• Zähelastifiziert
• Geeignet für Ultrahochvakuum

Lösungsmittelfreier, heißhärtender 2K-IPN-Klebstoff auf Epoxidharzbasis mit hoher Medien- und Temperaturbeständigkeit

Lösungsmittelfreier, heißhärtender 1K-Bismaleimidklebstoff mit hoher Medien- und Temperaturbeständigkeit

• Temperaturbeständig bis 240 °C
• Sehr hohe Klebfestigkeit bei hohen Temperaturen
• Hohe Chemikalienbeständigkeit
• Klebfestigkeit auf Aluminium, Glas und PTFE
• Vereinfachte und saubere Verarbeitung

Lösungsmittelfreier, heißhärtender, mittelviskoser 1K-Bismaleimidklebstoff mit hoher Medien- und Temperaturbeständigkeit

• Verringerte Sprödigkeit bei hoher Temperaturbeständigkeit
• Verbesserte Schälfestigeit auf flexiblen Substraten
• Verarbeitbar bei 60 bis 80 °C
• Temperaturbeständig bis 220 °C

Acrylat-Haftklebstofflösung, geeignet zum Verfüllen mit wärmeleitfähigen Füllstoffen und zur Herstellung wärmeleitfähiger Klebebänder